• 总交换（huàn）能力20Gbps
  
• 包处理能力每秒33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标准（zhǔn）。
  
• LAN侧支（zhī）持（chí）1路 10G Base-R Ethernet接口，符（fú）合IEEE802.3标准
  
• LAN端口（kǒu）1可配置工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧支持（chí）一（yī）路XGPON接口，符（fú）合G.987标准
  
• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支（zhī）持一（yī）组NAND FLASH接口
  
• 支持（chí）一组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持（chí）两组I2C接口
  
• 支持两（liǎng）组UART接口
  
• 支持（chí）一组SPI接（jiē）口（kǒu）
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口（kǒu）
  
• 支持（chí）64根GPIO接口
  
• 支持（chí）一组SIM卡接（jiē）口（kǒu）
  

电气特性（xìng）：

• 芯片封装（zhuāng）：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装（zhuāng）尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温（wēn）度范围：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常温（wēn））：2.74W
  
• 待机（jī）功耗（常温（wēn））：1.69W